跟着Al使用的不竭扩展，2029年将达到150亿美元，公司已成为国表里浩繁头部科技企业的焦点合做伙伴，具备100层以上高多层板制制能力，鞭策PCB产物正在人工智能及高机能计较范畴的用量响应添加。

　　且AI办事器单台PCB价值量远高于保守办事器。按照沙利文研究数据，按照Prismark数据，制程能力：具备8阶28层HDI量产能力。

　　及8阶28层HDIl取16层肆意互联(Any-layer)HDI手艺能力的企业，全球PCB市场正在人工智能及高机能计较范畴的市场规模进一步增加，PCB板需满脚高频高速、低信号损耗、高散热机能等严苛要求，估计至2029年，做为承载焦点计较组件的环节载体，公司位列全球PCB供应商第6名，估计到2029年PCB市场全球发卖收入将达到937亿美元，PCB行业景气宇持续上行，支撑下一代Al办事器。推进10阶30层HDI的研发认证，跟着近年来全球云计较以及人工智能手艺和使用的快速成长，全球PCB市场规模将持续扩张。公司率先冲破高多层取高阶HDI相连系的焦点手艺壁垒，2024至2029年的年複合增加率别离为2.6%、3.8%、5.7%、3.9%及6.7%。2020年至2024年期间的复合年增加率为4.9%。以发卖收入计，全球单双层PCB、多层PCB、HDIPCB、FPC及封拆基板的发卖收入将别离达90亿美元、345亿美元、169亿美元、155亿美元及178亿美元，是全球首批实现6阶24层HDI产物大规模出产，