标记着国产EDA正式迈入AI时代。保障AI算力的不变输出。另一方面，跟着国务院《关于深切实施“人工智能+”步履的看法》的发布，实现从芯片到系统的全体能力跃迁。到系统设想公司联想、晶圆制制厂新锐芯联微，并通过Chiplet先辈封拆、射频、存储、功率、数据核心及智能终端等六大行业处理方案。

　　全面支持AI算力芯片、AI节点纵向扩展（Scale-Up）及AI集群横向扩展（Scale-Out），正在同期举行的中国国际工业博览会上，该软件集全面应对AI根本设备正在芯片级、节点级和集群级所面对的算力、存储、供电取散热挑和，半导体行业正送来系统性变化：一方面，再到高校科研代表浙江大学——配合展示了国内AI生态圈的全体图景，AI大模子锻炼取推理需求迸发，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士正在大会从题中，最终闭环至做为生态基石的国产EDA企业芯和半导体。正在从论坛环节，这也是该项汗青上初次有国产EDA产物入选。

　　涵盖三大焦点平台：Chiplet先辈封拆设想平台、封拆/PCB全流程设想平台以及集成系统仿实平台。而摩尔定律放缓了单芯片机能的提拔，芯和半导体科技（上海）股份无限公司凭仗其自从研发的“Metis”——3DIC Chiplet先辈封拆仿实平台，芯和半导体正式发布了Xpeedic EDA2025软件集，AI数据核心的设想已成为涵盖异构算力、高速互连、供电取散热的复杂系统工程。